與非網(wǎng) 9 月 19 日訊,全球電子產(chǎn)品日新月異,不論是智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費性電子、AI 人工智能運算興起,越來越多裝置有高速與多任務的運算需求,使得芯片的引腳數(shù)越來越多,整體芯片封裝的技術挑戰(zhàn)也日益嚴峻。
鴻海集團旗下面板廠群創(chuàng)光電昨日宣布,將采用工研院研發(fā)的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,以 3 年時間將一座 3.5 代廠轉型為封裝廠。
玻璃基板做封裝載板的大小是 12 英寸晶圓廠載板的 7 倍,若是 6 代廠更是高達 50 倍。
中國臺灣工研院電光系統(tǒng)所副所長李正中對此解釋,目前扇出型封裝以晶圓級扇出型封裝為主,所使用的設備成本高且晶圓使用率達 85%,相關的應用如要持續(xù)擴大,則需擴大制程基板的使用面積,從而降低制作成本。
不過,若采用面板級扇出型封裝,由于面板的基版面積較大、且和芯片一樣都是方形,從而可在生產(chǎn)面積利用率上達到 95%,這凸顯了面板級扇出型封裝在面積使用率上的優(yōu)勢。
智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能運算興起,低翹曲面板級扇出型封裝整合技術正適合這些高端智能設備使用。而面板廠擁有精密的制程技術,加上舊世代面板產(chǎn)線轉型為封裝載板廠,只需增加銅制程設備,花費不到 10 億元新臺幣(約 2.2 億元人民幣),相較于建新產(chǎn)線耗資逾百億新臺幣,相當劃算。
未來可切入中高端封裝產(chǎn)品供應鏈,搶攻封裝廠訂單,以創(chuàng)新技術創(chuàng)造高價值。
與此同時,韋忠光也說,為充分利用舊一代廠,發(fā)揮新價值,以面板級扇出型封裝整合液晶面板制程技術,跨入中高端半導體封裝產(chǎn)業(yè),不僅會使面板產(chǎn)業(yè)技術升級,更能跨界拓展高效、高利好的新應用領域。
他認為,跨足中高端半導體封裝產(chǎn)業(yè),可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝的技術能力區(qū)間,產(chǎn)品定位具有差異化與成本競爭力,且資本支出較低,是產(chǎn)業(yè)期待形成的商業(yè)模式。
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