中芯、華虹三季度飆業(yè)績，財報“成色”幾何？

中芯國際財報顯示，公司三季度實現(xiàn)營業(yè)收入131.71億元人民幣，同比增長41.90%；凈利潤31.38億元人民幣，同比增長51.10%。

財報數(shù)據(jù)顯示，中芯國際晶圓營收占比從二季度的94.1%下滑至92.5%。分業(yè)務(wù)具體看，智能手機26%，較上季度有所回升；智能家居和消費電子營收占比分別為14.9%和23.3%，較上季度有所下滑；其他35.8%，呈穩(wěn)步上升。

按晶圓尺寸分類，三季度8英寸晶圓營收占比為31.6%，環(huán)比、同比均降，12英寸晶圓營收占比為68.4%，環(huán)比、同比均升。從產(chǎn)能方面來看，中芯國際2022年第三季度月產(chǎn)能由2022年第二季度的673,750片8英寸約當晶圓增加至了706,000片8英寸約當晶圓。

從各地區(qū)營收貢獻占比看，來自中國內(nèi)地及中國香港的營收為69.6%；北美洲的占比為20.5%，歐亞地區(qū)占比為9.9%。

展望四季度，受手機、消費領(lǐng)域需求疲弱，疊加部分客戶需要緩沖時間解讀美國出口管制新規(guī)而帶來的影響，中芯表示銷售收入預計環(huán)比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之間。財報說明會上，中芯聯(lián)合CEO趙海軍在談及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀時示警，結(jié)合當前宏觀經(jīng)濟的走勢和去庫存的節(jié)奏，還未看到行業(yè)有復蘇的跡象，其影響從終端市場傳導到代工行業(yè)時間上有滯后，代工行業(yè)周期尚未觸底。

總體來看，中芯國際看好中長期發(fā)展，該公司表示，2022年第三季度資本開支為18.223億美元。而今年全年資本支出從50億美元上調(diào)為66億美元，主要是為了支付長交期設(shè)備提前下單的預付款。同時，財報顯示三季度公司研發(fā)投入約1.83億美元。根據(jù)前三季度業(yè)績和四季度指引中值，公司全年收入預計在73億美元左右，同比增長約34%，毛利率預計在38%左右。

另外，中芯國際同日發(fā)布公告稱，國家集成電路基金提名之候選人楊魯閩先生獲委任為本公司第三類非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員，任期自2022年11月10日起至2023年股東周年大會為止。

公開資料顯示，楊先生，曾在國家開發(fā)銀行國際金融局、投資業(yè)務(wù)局、人事局及江蘇省分行工作，現(xiàn)任國開金融有限責任公司黨委委員及副總裁，華芯投資管理有限責任公司總裁及董事。此外，楊先生亦擔任國家集成電路基金董事及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司董事。

華虹半導體三季度財報數(shù)據(jù)顯示，其實現(xiàn)營收6.299億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長39.5%，環(huán)比增長1.5%；歸母應(yīng)占溢利1.039億美元，同比增長104.5%，環(huán)比增長23.8%。毛利率達到37.2%，較去年同期提高10.1個百分點，較上一季度高出3.6個百分點。

對于業(yè)績增長的原因，華虹半導體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“公司在三季度業(yè)績保持向好，各大特色工藝平臺的市場需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運營，產(chǎn)品平均銷售價格同比環(huán)比均有增長。”

財報顯示，華虹半導體前三個季度的總體產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升，分別為106.0%、109.7%和110.8%。

主營業(yè)務(wù)方面，報告期內(nèi)華虹半導體晶圓銷售5.99億美元，同比增長38.7%，占銷售收入的95%；其中8英寸晶圓銷售3.84億美元，同比增長22.1%；12英寸晶圓銷售2.46億美元，同比增長79.7%。其他收入3135.4萬元，同比增長56.5%。

按技術(shù)平臺來看，嵌入式非易失性存儲器銷售收入 2.138 億美元，同比增長 69.0%；獨立式非易失性存儲器銷售收入 4,350 萬美元，同比增長 118.6%；分立器件銷售收入 1.914 億美元，同比增長 25.0%；邏輯及射頻銷售收入 5,910 萬美元，同比下降 26.2%；模擬與電源管理銷售收入 1.218 億美元，同比增長 71.3%。

按地區(qū)收入來看，第三季度華虹半導體來自于中國的銷售收入4.523億美元，占比71.8%，同比增長36.5%；美國銷售收入8,050萬美元，同比增長67.9%；亞洲銷售收入5,570萬美元，同比增長25.8%；日本銷售收入1,110萬美元，同比增長 57.0%。

對于未來計劃，唐均君表示，公司將繼續(xù)瞄準工業(yè)應(yīng)用、汽車電子和新能源等新興市場，立足中國、服務(wù)全球，不斷在晶圓代工特色工藝領(lǐng)域開拓創(chuàng)新。公司繼續(xù)全速推進十二英寸產(chǎn)能擴充項目，深度融合全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，提高核心競爭力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、可靠、高效、多元的全方位產(chǎn)品解決方案。

在其三季度業(yè)績說明會上，唐均君表示，華虹無錫二次增資擴產(chǎn)項目正在抓緊建設(shè)，產(chǎn)能預計在明年二季度完全釋放。值得一提的是，華虹半導體三季度資本開支為4.29億美元，環(huán)比增長281.55%，其中3.9億美元用于華虹無錫十二英寸晶圓廠。前三季度，公司資本開支合計6.65億美元。

華虹半導體也將登陸科創(chuàng)板，11月4日，在上海證券交易所科創(chuàng)板IPO的申請已獲得了受理，本次擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過433,730,000股（不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25%），擬募資180億元人民幣。