DFN封裝和QFN封裝都是IC封裝技術(shù)中常見的一種。DFN封裝首次出現(xiàn)于2002年,屬于無引腳芯片封裝技術(shù)(WLP)的一種體現(xiàn),備受關(guān)注并被廣泛運(yùn)用在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域,而QFN封裝則主要用于功率放大器、電池充電管理、自動(dòng)控制設(shè)備以及各種娛樂設(shè)備中。
1.DFN封裝和QFN封裝的區(qū)別
DFN封裝與QFN封裝的最大區(qū)別在于焊盤排列方式,DFN封裝的焊盤分布在芯片四周,而QFN封裝的焊盤集中在芯片底部。此外,DFN封裝形狀更加纖薄,常用寬度不到1mm;QFN封裝則比DFN封裝稍厚一些,邊長范圍一般在2-7mm之間。
2.DFN封裝的應(yīng)用領(lǐng)域
DFN封裝由于其超薄的特點(diǎn),在高頻、高速、高精度需求較高的市場得到了廣泛運(yùn)用。例如,在5G通信中使用的天線體內(nèi)就會(huì)使用到很多DFN封裝的器件;另外,在醫(yī)療、工業(yè)、汽車等方面也都有較為廣泛的應(yīng)用,如各種傳感器、節(jié)能燈照明驅(qū)動(dòng)芯片、打印機(jī)傳感器等等。