ESIS 2024第三屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)于12月19日在上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕!本屆大會(huì)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo),信息俠主辦,浙江省數(shù)字經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、中科聚力、CIO時(shí)代聯(lián)合協(xié)辦。 大會(huì)以“智馭新質(zhì)潮·數(shù)創(chuàng)未來芯”為主題,邀請(qǐng)了200+來自電子半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名企業(yè)高管、CIO、數(shù)字化負(fù)責(zé)人、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域信息化解決方案供應(yīng)商等行業(yè)領(lǐng)袖蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。聚焦大數(shù)據(jù)、AI、5G、區(qū)塊