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近日，廣東省發(fā)展改革委下達了廣東省2023年重點建設項目計劃的通知，并公布了廣東省2023年重點建設項目計劃表。
通知顯示，2023年廣東省共安排省重點項目1530個，總投資8.5萬億元，年度計劃投資1萬億元；安排開展前期工作的省重點建設前期預備項目1090個，估算總投資4.6萬億元。
從重點名單來看，據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，此次涉及半導體產(chǎn)業(yè)相關的項目超50個，涵蓋第三代半導體、封裝測試、半導體材料、MLCC、傳感器等領域，總投資逾1400億，其中包括三個百億級項目。
不過值得注意的是，被業(yè)界高度關注并被列入深圳2023重點項目計劃的大灣區(qū)300mm先進工藝集成電路生產(chǎn)線項目（220億元）以及中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目（23.5億美元）此次并未上榜。
三個百億級項目上榜
此次上榜的三個百億級項目分別為廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目、粵芯半導體12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線（三期）、以及深圳方正微電子第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目。
其中，廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目總投資高達170億，是所有上榜半導體項目中投資額最高的項目，將打造我國首條12英寸智能傳感器及MEMS晶圓產(chǎn)線。
廣州日報此前報道，該項目由廣州智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團發(fā)起，將建設月產(chǎn)能2萬片的12英寸晶圓制造量產(chǎn)線。項目預計于2024上半年建成投產(chǎn)。
粵芯半導體12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線（三期）項目總投資162.5億元，主要瞄準工業(yè)級車規(guī)級芯片，將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線。
2022年8月，粵芯半導體三期建設項目正式啟動，粵芯半導體總裁及CEO陳衛(wèi)當時表示，三期項目將在已有的平臺基礎上重點聚焦質(zhì)量以及規(guī)格的精進，芯片產(chǎn)品主要應用于電力電子、汽車等領域?；浶景雽w總裁陳衛(wèi)此前透露，將加快三期項目建設，爭取2023年年底設備搬入、2024年投產(chǎn)！
此外，深圳方正微電子第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目則計劃建設生產(chǎn)線及配套建筑和設施，預計總投資115.4億元。
布局建設多個化合物半導體項目
隨著新能源汽車、通訊基站、數(shù)據(jù)中心、軌道交通等市場需求不斷擴大，化合物半導體已然成為國內(nèi)各大省市爭奪的又一個熱門賽道。
例如，江蘇無錫市市長趙建軍在兩會期間建議，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金加強對無錫集成電路產(chǎn)業(yè)項目的支持，瞄準車規(guī)級芯片、高端功率半導體、第三代半導體等領域；江蘇則在2023年政府工作報告中明確提出，積極發(fā)展第三代半導體、元宇宙等未來產(chǎn)業(yè)；湖南長沙亦針對第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展出臺了專門的扶持政策，最高資助5000萬元，打造功率芯片產(chǎn)業(yè)集群。
至于廣東省，近日，廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師董業(yè)民在第四屆第三代半導體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上表示，廣東正全力構建集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“四梁八柱”，將發(fā)展第三代半導體作為重點方向。目前，以廣州、深圳、珠海、東莞等為核心，廣東化合物半導體領域布局建設多個重大產(chǎn)線項目，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。
在此次公布的2023重點建設項目名單中，多個第三代半導體也位列其中。除了上文提到的深圳方正微電子第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目項目外，還包括廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項目、深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目、廣東光大第三代半導體科研制造中心1區(qū)、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建設項目、粵港澳大灣區(qū)第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地等。
其中，廣東光大第三代半導體科研制造中心1區(qū)項目于3月17日正式開工，該項目總投資44億元，占地面積約202畝，建筑面積約19萬平方米，建成后主要生產(chǎn)制造2-4英寸氮化鎵襯底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。
封裝測試項目成“重頭戲”
封裝測試作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一環(huán)，我國近年來在該領域中取得了可觀的成績。在全球前十大封測廠商中，中國大陸廠商占據(jù)三席之地，包括長電科技、通富微電和華天科技。
與此同時，國內(nèi)封測項目也“遍地開花”。據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，在廣東省2023年重點項目名單中，與封裝測試相關的項目約15個，投資總額超300億。
其中，安世中國先進封測平臺及工藝升級項目總投資18.08億元，是安世半導體旗下最大的裝配與測試工廠，該項目建成后，將提高安世中國的封測產(chǎn)能、生產(chǎn)效率和盈利能力，新增標準器件產(chǎn)能約78億件/年。
由興森科技在廣州和珠海投建的集成電路FCBGA封裝基板項目投資額分別為60億和10億元，興森科技3月21日透露，預計珠?；亟衲耆径乳_始批量生產(chǎn)、廣州基地今年四季度建成試產(chǎn)。
此外，另一個總投資60億元的廣州廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目主要產(chǎn)品為FCBGA、FCCSP及RF封裝基板，項目于2022年3月開工。
盡管近年來受消費電子市場需求疲軟等因素影響，各大封測廠商業(yè)績不盡如人意，但長期來看，隨著新能源汽車、5G基站、工業(yè)等領域的帶動，以及ChatGPT浪潮推動，封測行業(yè)的高成長性依然吸引著眾多廠商入局。
