A股半導(dǎo)體8大細(xì)分行業(yè)營收增速簡析｜2023年一季報(bào)

自2022年一季度開始，全球及中國半導(dǎo)體銷售額開始萎縮，結(jié)束了之前11個(gè)季度的增長，而庫存周期時(shí)間平均每輪3-4年，本輪半導(dǎo)體下行時(shí)間已超一年，當(dāng)前半導(dǎo)體市場哪些細(xì)分行業(yè)出現(xiàn)了邊際改善呢？

與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了138家A股半導(dǎo)體公司過去一年的單季營收增速，主要根據(jù)申銀萬國三級(jí)行業(yè)分類口徑，統(tǒng)計(jì)歸類到模擬芯片、數(shù)字芯片、IC封測、IC制造、半導(dǎo)體材料、分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等8大細(xì)分行業(yè)，以此了解半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)在本輪下行周期的表現(xiàn)。

注：行業(yè)單季營收增速為以行業(yè)內(nèi)公司上年同期營業(yè)收入為權(quán)重的營收增速加權(quán)平均值。另外，由于聞泰科技、納思達(dá)非半導(dǎo)體行業(yè)的營收規(guī)模較大，未納入加權(quán)統(tǒng)計(jì)；中芯國際和華虹半導(dǎo)體2023年Q1營收暫未公布，采用指引值。

先說結(jié)論：“旱的旱死，澇的澇死”。
從營收增速趨勢來看，截至2023年Q1，過去四個(gè)季度，半導(dǎo)體設(shè)備、EDA行業(yè)保持高增速，兩者各個(gè)季度營收均保持40%以上的增速，表現(xiàn)驚艷。而其余6個(gè)細(xì)分行業(yè)單季營收增速呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢，且2023年Q1的營收增速均處于過去一年最差時(shí)刻，未看到邊際改善的跡象。
從營收增速絕對(duì)值來看，2023年Q1，上游半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA工具的營收增速表現(xiàn)較好，均在水平線之上，而中游模擬芯片、數(shù)字芯片、IC制造、IC封測行業(yè)營收增速均低于-18%，兩者表現(xiàn)大相徑庭。

模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件：除了IGBT，乏善可陳

模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件行業(yè)2023年Q1營收增速分別為-32%、-19%、1%，模擬芯片和數(shù)字芯片在所有半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)中表現(xiàn)最差。

模擬芯片龍頭圣邦股份、卓勝微的一季報(bào)表現(xiàn)均差強(qiáng)人意，營收分別同比下滑34%、46%，消費(fèi)電子市場需求的持續(xù)萎靡對(duì)兩者業(yè)績沖擊很大，根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年Q1全球智能手機(jī)出貨量2.69億臺(tái)，同比下滑14%，根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，全球PC出貨量5400萬臺(tái)，同比下滑33%。圣邦股份45%左右的營收來源于消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)15%左右，而市場需求不錯(cuò)的汽車電子只占其4%左右的營收；卓勝微的營收結(jié)構(gòu)基本依賴于消費(fèi)電子，尤其是智能手機(jī)。

數(shù)字芯片龍頭兆易創(chuàng)新的一季度營收同比下滑40%，公司兩大核心業(yè)務(wù)存儲(chǔ)芯片和MCU相比去年高位均下滑明顯，另外，兆易創(chuàng)新在投資者關(guān)系活動(dòng)中透露公司2023年第二季度從量的維度環(huán)比一季度不會(huì)有太大變化，所以可以預(yù)期二季度的營收同比也將大幅下滑。同樣以存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為主要營收的江波龍，一季度營收也同比大幅下滑36%。

值得一提的是，紫光國微、國科微作為數(shù)字芯片的頭部公司，在本輪半導(dǎo)體下行周期，業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)定，兩者2023年Q1營收分別同比增長15%、239%。紫光國微因?yàn)槠洚a(chǎn)品主要應(yīng)用于特種集成電路，所以受市場因素影響較??；國科微因?yàn)槠湟曨l解碼系列芯片的訂單需求爆發(fā)，彌補(bǔ)了其余業(yè)務(wù)收入的下滑，盡管公司一季度營收239%的增速，在數(shù)字芯片行業(yè)排名第一，但其第一大客戶貢獻(xiàn)2022年?duì)I收比例高達(dá)55%，值得警惕。

分立器件行業(yè)一季度營收增速為1%，內(nèi)部成分公司主營基本為功率器件，在元器件中營收表現(xiàn)相對(duì)好些。但2023年Q1，分立器件行業(yè)頭部公司業(yè)績也出現(xiàn)了明顯分化，因?yàn)镮GBT國內(nèi)下游應(yīng)用場景中，以新能源汽車、光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能等高成長性的新興行業(yè)為主，所以國內(nèi)IGBT市場成長性仍保持較高增速。一方面，士蘭微電子、斯達(dá)半導(dǎo)這類IGBT分立器件、IGBT模塊營收占比較高的公司（斯達(dá)半導(dǎo)IGBT模塊占其營收比例為83%），充分受益于IGBT業(yè)務(wù)的高成長性，一季度營收分別同比增長3%、44%。另一方面，揚(yáng)杰科技、新潔能營收分別同比下滑7%、11%，兩者IGBT業(yè)務(wù)占營收比例較小。但一致的是，以上4家頭部企業(yè)的毛利率無論同比還是環(huán)比都出現(xiàn)了不同程度的下跌，也是系統(tǒng)體現(xiàn)了當(dāng)前消費(fèi)電子和工控領(lǐng)域的需求萎靡。

IC制造、封測行業(yè)：該來的總會(huì)來

過去四個(gè)季度，IC制造和封測行業(yè)的營收表現(xiàn)基本同步，IC制造的單季營收增速分別為：44%、34%、12%、-18%，IC封測的單季營收增速分別為：12%、13%、6%、-18%，

2023年Q1，元器件廠商的庫存普遍處于歷史最高位，隨著營收的下滑，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)也同步處于歷史最高位，同時(shí)在下游需求何時(shí)復(fù)蘇并不明確的情況下，元器件廠商必然要降低對(duì)下游IC制造封測的訂單量，從中芯國際2022年Q3的合同負(fù)債見頂也可以作為參考。根據(jù)過往四個(gè)季度的營收表現(xiàn)，IC制造封測行業(yè)相比元器件行業(yè)（尤其是數(shù)字芯片），業(yè)績表現(xiàn)要滯后半年左右，以此判斷，未來IC制造封測行業(yè)未來營收預(yù)計(jì)將維持下滑態(tài)勢。

半導(dǎo)體材料行業(yè)：國產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)

半導(dǎo)體材料行業(yè)過去四個(gè)季度單季營收增速分別為：23%、10%、5%、0%。

值得一提的是，有研新材占半導(dǎo)體材料行業(yè)統(tǒng)計(jì)權(quán)重的40%以上，其鉑族產(chǎn)品2022年的營收占比61%，鉑族產(chǎn)品過去幾個(gè)季度銷量下滑主要因?yàn)槿加蛙囀袌鍪苄履茉窜嚻占坝绊?，鉑族金屬作為催化材料廣泛應(yīng)用于汽車尾氣三元催化劑和石油裂化催化劑行業(yè)，市場對(duì)鉑族產(chǎn)品需求下滑，故有研新材不能反映半導(dǎo)體材料實(shí)際市場需求，以上數(shù)據(jù)是剔除有研新材后的結(jié)果。

半導(dǎo)體材料營收增速逐季下行態(tài)勢明顯，行業(yè)頭部公司因?yàn)橹鳡I業(yè)務(wù)差別較大，業(yè)績比較分化，但總體受益于國產(chǎn)替代，市場份額提升：

雅克科技一季度營收增速11%，公司主營光刻膠及配套試劑、半導(dǎo)體化學(xué)材料、電子特種氣體等，公司年報(bào)披露光刻膠業(yè)務(wù)持續(xù)增長，市場份額不斷提升，半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）的市場占有率不斷提升，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)包括長江存儲(chǔ)、中芯國際、合肥長鑫和上海華虹等國內(nèi)主流集成電路生產(chǎn)商的批量供應(yīng)；

滬硅產(chǎn)業(yè)一季度營收增速2%，公司主營半導(dǎo)體硅片，作為國內(nèi)主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，受益于下游客戶大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的穩(wěn)步提升，疊加國產(chǎn)替代需求，保持了較快增長，300mm硅片的產(chǎn)能利用率和出貨量持續(xù)攀升，月出貨量屢創(chuàng)新高，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）產(chǎn)能利用率也持續(xù)維持高位；

江豐電子一季度營收增速15%，公司主營超高純靶材，半導(dǎo)體用超高純金屬濺射靶材全面覆蓋了先進(jìn)制程、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域，在浙江余姚及海寧建設(shè)超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材生產(chǎn)線，顯著提升半導(dǎo)體靶材產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司的市場份額和競爭地位；

康強(qiáng)電子一季度營收增速-12%，公司主營引線框架和鍵合絲，盡管2022年公司營收增速下滑22%，但公司年報(bào)披露其市場份額并無下降，期間公司積極開拓重量級(jí)新客戶，與多家知名半導(dǎo)體企業(yè)建立了合作關(guān)系，部分已進(jìn)入持續(xù)量產(chǎn)供貨階段。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)：高增速下的分化

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)過去四個(gè)季度單季營收增速分別為：47%、63%、41%、43%。

具體來看，前道和后道設(shè)備營收增速分化明顯，前道晶圓制造設(shè)備公司的業(yè)績表現(xiàn)遠(yuǎn)好于后道封測設(shè)備。2023年Q1，晶圓制造設(shè)備行業(yè)營收增速高達(dá)69%，且在2022年每個(gè)季度的營收都維持高增速，表現(xiàn)亮眼；而封裝設(shè)備和封測設(shè)備行業(yè)2023年Q1營收增速卻為-8%、-32%，且在2022年每個(gè)季度的營收增速表現(xiàn)也是很不穩(wěn)定。

另外，營收增速分化還體現(xiàn)在國內(nèi)國外頭部企業(yè)，海外巨頭應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、科磊最新一個(gè)季度的營收分別為67.4、38.7、24.3億美元，增速分別為7.5%、-4.7%、6.3%。同期，國內(nèi)頭部公司北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海的營收分別為38.7、12.2、6.2億元，增速分別為82%、29%、74%，增速分化之大，國產(chǎn)替代的邏輯盡顯。從合同負(fù)債來看，國內(nèi)頭部公司北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海的合同負(fù)債仍在不斷創(chuàng)新高，可見下游晶圓代工廠對(duì)本土半導(dǎo)體設(shè)備的需求異常強(qiáng)勁。

值得觀察的是，因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備有很多長交期合同（交貨時(shí)間可能超過1年半的設(shè)備），下游訂單金額變化相比行業(yè)下行周期有一定滯后性，本輪IC制造廠商大規(guī)模資本支出已過峰值，整體半導(dǎo)體設(shè)備或許會(huì)迎來低谷期，對(duì)于本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商，屆時(shí)國產(chǎn)替代和半導(dǎo)體周期下行，哪個(gè)邏輯更占上風(fēng)呢？

EDA行業(yè)：持續(xù)高增速

EDA行業(yè)過去四個(gè)季度單季營收增速分別為：44%、37%、56%、64%。

目前國產(chǎn)EDA企業(yè)普遍規(guī)模較小，統(tǒng)計(jì)的三家公司分別為華大九天、概倫電子、廣立微，它們2022年的營業(yè)收入分別為8.0、2.8、3.6億元，其中廣立微軟件開發(fā)及授權(quán)收入僅為1.12億元，相比同期的全球龍頭Synopsys、Cadence的營業(yè)收入50.8、35.6億美元，差距非常大。EDA國產(chǎn)率非常低，2021年華大九天、概倫電子的國內(nèi)市場份額僅為5.6%、1.9%，國產(chǎn)替代空間大、需求強(qiáng)，另外，EDA作為工具類產(chǎn)品，受下游客戶業(yè)績波動(dòng)影響本身就小。