日本本土半導體設備產(chǎn)值統(tǒng)計（2023-06）

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，最近全球半導體器件市場確實已經(jīng)觸底反彈了，但是目前多數(shù)晶圓廠的產(chǎn)能空閑問題依舊大量存在。所以今年上半年開始，半導體設備市場開始進入了下行周期

由于SEMI的半導體設備市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)公布得比較慢，所以我會統(tǒng)計日本經(jīng)濟省發(fā)布的本土半導體設備產(chǎn)值、產(chǎn)能數(shù)據(jù)作為設備領域景氣度的重要參考

以下是截至6月份的數(shù)據(jù)：

總體而言，目前日本的設備產(chǎn)值確實處于下行周期，其中前道和后道封裝設備的數(shù)據(jù)尤為明顯

有些讓我意外的是晶圓襯底設備的產(chǎn)值數(shù)據(jù)。按理今年整個形勢不太好，晶圓襯底外來趨勢也比較看淡，但是看起來供應商產(chǎn)能擴展的意愿依舊強烈。從大趨勢上看，這個上漲勢頭已經(jīng)持續(xù)了兩年半，目前還看不出回調(diào)的樣子

前道設備市場的好日子顯然時到頭了。雖然6月份數(shù)據(jù)環(huán)比增加不少，但總趨勢上看，下降態(tài)勢是已經(jīng)確立了

封裝設備從去年開始就一直低迷，但是今年上半年的數(shù)據(jù)來看應該是已經(jīng)觸底了，但是何時反彈依舊是個未知數(shù)。個人估計今年大概率是看不到明顯回暖了

其它相關設備倒是在最近幾月有顯著增長。日本的大福和村田兩家企業(yè)在晶圓廠的搬運設備方面有著壟斷優(yōu)勢。看起來有可能是這塊的業(yè)務？

這次我懶得編輯PPT版的報告了。不過我給大家一個福利：公布原始數(shù)據(jù)（下方是EXCEL表格截圖）

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所以，后面一段時間里，整個半導體市場上變數(shù)最大的就是設備領域了。對這塊有興趣、或者從業(yè)人員一定要密切關注市場動向

為此，我特意安排了一個關于設備市場行情以及商業(yè)規(guī)律的線上課程。具體時間為8月30號 19：00。有興趣了解朋友請掃碼垂詢詳細

課上，我會仔細講解半導體設備市場的底層規(guī)律和邏輯，并詳細分析各家頭部廠商的財務數(shù)據(jù)。另外還會騰出時間回答大家的各種相關問題

機會難得，希望屆時和大家好好交流