芯投微濾波器晶圓級封裝工藝通線，1萬片/月

9月9日，芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級封裝的產(chǎn)品工藝通線，形成了規(guī)?；?、可拓展的SAW濾波器產(chǎn)能布局，預(yù)計四季度小批量出貨。

據(jù)根據(jù)根據(jù)未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調(diào)研報告》顯示，該項目全稱為“合肥芯投微電子有限公司芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項目”，實施主體為合肥芯投微電子有限公司（21年12月成立），地塊位于安徽省合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)方興大道與菖蒲路交叉口東北角，總投資55億元人民幣（資金主要來自于芯投微的股權(quán)融資和債務(wù)融資），分兩期實施。

一期總投資5.5億元，一期占地面積約109畝，總建筑面積約6.6萬平方米，主要擬建6棟生產(chǎn)廠房及其他相關(guān)生產(chǎn)配套設(shè)施，于2022年12月正式開工建設(shè)。總部項目在2023年9月封頂，計劃2024年9月通線投產(chǎn)。項目建成初期將聚焦射頻濾波器設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)業(yè)務(wù)，產(chǎn)能方面，研發(fā)生產(chǎn)總部一期產(chǎn)能規(guī)劃中1/3為NormalSAW，2/3為TC-SAW和TF-SAW。第一期工廠是6寸晶圓產(chǎn)能1萬片/月，合計年產(chǎn)70億顆濾波器產(chǎn)能。其晶圓級封裝濾波器產(chǎn)品應(yīng)用于5G手機的射頻前端模組，車規(guī)級和工業(yè)級濾波器產(chǎn)品。

芯投微是曠達科技子公司，是一家國際性射頻濾波器供應(yīng)商和IDM企業(yè)，在中國和日本設(shè)有研發(fā)和生產(chǎn)中心，其控股的日本NSD公司前身為日本NEC和NDK的射頻濾波器事業(yè)部，于2020年并購完成，擁有射頻濾波器完整的知識產(chǎn)權(quán)、豐富的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗和優(yōu)質(zhì)的國際客戶。

在技術(shù)研究方面，芯投微圍繞芯片仿真技術(shù)、芯片前道制造和后道封測領(lǐng)域深入布局。在芯片仿真技術(shù)方面，芯投微可完成從40MHz~3.5GHz的SAW濾波器仿真開發(fā)；后道封裝掌握滿足射頻前端模組化需求的晶圓級封裝技術(shù)和芯片級封裝。

中國市場的射頻濾波器國產(chǎn)化率仍低于10%，射頻濾波器的應(yīng)用范圍除了手機，還包括其他智能終端，包括物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，工業(yè)設(shè)備和汽車電子。芯投微將圍繞射頻前端模組化的大趨勢，為合作伙伴提供高性價比的射頻濾波器，補齊中國射頻模組的短板。