先進封裝

• 封測龍頭再買一座新廠！擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能
  

  先進封裝需求強勁，日月光集團全力擴產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺幣買下新巨科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴產(chǎn)先進封裝。

  全球半導體觀察

  317

  12/21 11:25

  先進封裝 日月光
• 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
  

  近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

  芯師爺

  419

  12/19 09:20

  先進封裝 先進制程
• 先進封裝，謀局激烈
  

  隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、自動駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，半導體行業(yè)迎來了前所未有的變革。這一波科技浪潮中，封裝技術(shù)作為半導體產(chǎn)業(yè)的“幕后英雄”，正默默推動著電子產(chǎn)品向著更強性能、更小體積、更低功耗的方向發(fā)展。尤其是2.5D/3D封裝、Chiplet、FOWLP等先進封裝技術(shù)，正在成為行業(yè)的新焦點，同時長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合精微等封裝企業(yè)紛紛在不同領域展開布局，爭奪市場制高點。

  全球半導體觀察

  1199

  12/16 16:30

  先進封裝
• 應對AI算力需求，芯片代工下一個十年的關鍵看點
  隨著行業(yè)朝著到2030年在單個芯片上實現(xiàn)一萬億個晶體管的目標前進，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進封裝能力正變得非常關鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強且成本效益更高的計算應用（如AI）的需求。

  張慧娟

  1527

  12/10 14:42

  與非觀察 晶體管
• 先進封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？
  

  在近一個月的時間里，國內(nèi)多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進封裝測試產(chǎn)線。齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

  中國電子報

  1492

  12/09 10:20

  AI 智能手機
• 半導體先進封裝技術(shù)涌現(xiàn)！
  

  AI、HPC等技術(shù)迅速發(fā)展，對半導體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以滿足AI時代的需求，半導體先進封裝技術(shù)迎來大顯身手的時刻，吸引多家半導體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進封裝技術(shù)取得新進展。

  全球半導體觀察

  951

  12/09 15:58

  先進封裝 先進封裝技術(shù)
• 半導體國產(chǎn)化開啟全力加速跑！
  

  半導體國產(chǎn)化發(fā)展是一個長期命題，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游國產(chǎn)化程度逐步提高，但當前國內(nèi)外形勢反復，刺激中國半導體產(chǎn)業(yè)加速邁進。中國半導體協(xié)會副理事長葉甜春近日表示，近幾年大家一直在說卡脖子和補短板，而這兩年我們也確實做出來很大的成績。但是把短板補齊未必就意味著能發(fā)展，“替代”永遠不是發(fā)展的主題。

  全球半導體觀察

  1251

  12/04 08:34

  碳化硅 半導體產(chǎn)業(yè)
• 先進封裝技術(shù)解讀 | 臺積電
  

  隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠遠地拋在身后。那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領先進封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術(shù)。今天，我們詳細解讀臺積電的先進封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚）

  2069

  12/03 15:36

  臺積電 先進封裝
• 老美繼續(xù)切割對華芯片行業(yè)聯(lián)系，國產(chǎn)半導體設備與零部件何去何從？
  

  事情大家都知道，老美BIS，再發(fā)新規(guī)則，對出口條例進行大修改，涉及新名單企業(yè)，維護所謂的他們的“國家安全和外交利益”。生效日期為12月2日，許可的合規(guī)要求日為12月31日。目前又新添加了140個名單企業(yè)，包括130個中國企業(yè)，1個日本企業(yè)，1個新加坡企業(yè)，以及8個韓國企業(yè)。

  啟哥有何妙計

  910

  12/03 09:14

  半導體設備 先進封裝
• 全球多個先進封裝項目獲得最新進展！
  

  先進封裝熱度不減，近期臺積電傳首度打造先進封裝專區(qū)，并且多個先進封裝廠區(qū)進度再刷新；美國《芯片法案》再撥款3億美元支持三個先進封裝項目，推進Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)發(fā)展和基板制造；中國大陸方面，齊力半導體先進封裝工廠啟用、威訊集成電路封裝測試（二期）項目開工、制局半導體總投資55.2億元先進封裝項目簽約、上海一12寸先進封裝項目實現(xiàn)二期驗收......

  全球半導體觀察

  1448

  12/01 10:55

  先進封裝
• 產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊
  

  依據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進封裝狀況》報告，預計在2023年至2029年期間，先進封裝市場的年復合增長率將達到11%，市場規(guī)模預計會增長至695億美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的強勁增長，預計到2025年，全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求可能會上升113%。

  AI芯天下

  1028

  11/16 08:25

  先進封裝 CoWoS封裝
• 半導體先進封裝賽道大風吹！
  

  近期，日月光控股、臺積電、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等廠商先后宣布投入資源，布局先進封裝相關技術(shù)與擴充產(chǎn)能，相關項目指向高性能存儲、高性能計算等AI應用領域。另外，2024年受存儲器下游市場應用端回溫、人工智能與高性能計算等應用風潮推動，多家封測廠商業(yè)績亮點頻現(xiàn)。

  全球半導體觀察

  3483

  11/01 10:30

  先進封裝 半導體廠商
• 盤古半導體多芯片高密度板級扇出項目喜封金頂，年產(chǎn)板級封裝產(chǎn)品8.64萬板
  

  未來半導體10月26日消息，25日江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂，標志著華天科技在FOPLP向產(chǎn)業(yè)化邁出堅實的一步。目前，華天科技FOPLP產(chǎn)品處于通線打樣階段，已完成第一批dummy樣品及電信測試，目前處于小批量樣品制作中。其PLP平臺進展特點如下：

  未來半導體

  920

  10/28 10:40

  先進封裝 華天科技
• 先進封裝擴產(chǎn)，按下加速鍵
  

  近期，先進封裝技術(shù)亮點和產(chǎn)能演進持續(xù)。技術(shù)端看，臺積電布局先進封裝技術(shù)3DBlox生態(tài)，推動3DIC技術(shù)新進展；產(chǎn)能布局上，10月9日封測大廠日月光半導體K28新廠正式動工擴產(chǎn)CoWoS產(chǎn)能；另外近期奇異摩爾和智原科技合作的2.5D封裝平臺成功進入量產(chǎn)階段，甬矽電子擬投14.6億新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能。

  全球半導體觀察

  2054

  10/11 10:20

  先進封裝 封裝技術(shù)
• 盛美半導體賈照偉：先進封裝電鍍及濕法裝備的挑戰(zhàn)和機遇
  

  9月21日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領袖峰會在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會為近年來行業(yè)里規(guī)格最高的國際半導體產(chǎn)業(yè)峰會，來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領袖出席峰會，以“破局芯時代”為主題，共同探討中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點問題。

  芯謀研究

  1951

  10/10 13:30

  先進封裝 封裝技術(shù)
• 數(shù)據(jù)干貨！中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長于宗光：中國半導體封測產(chǎn)業(yè)回顧與展望
  

  在第二十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學家于宗光，對于中國半導體封測產(chǎn)業(yè)進行了回顧與展望。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3206

  10/01 08:25

  半導體產(chǎn)業(yè) 先進封裝
• 清華大學集成電路學院院長吳華強教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機遇
  

  近日，清華大學集成電路學院院長吳華強教授，對于Chiplet技術(shù)發(fā)展趨勢進行展望。他表示Chiplet技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀暗流涌動，機遇叢生。Chiplet不是單一技術(shù)，而是一系列關鍵先進技術(shù)的有機融合。這是一個戰(zhàn)略賽道，我們需要凝聚共識，抓住重大創(chuàng)新機遇。在演講中我們拿到了很多的信息：

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1648

  09/30 08:50

  集成電路 先進封裝
• 學習筆記 | 先進封裝里的Hybrid Bonding技術(shù)
  

  不過僅僅停留在封裝工藝技術(shù)本身是遠遠不夠的，尤其是對于行業(yè)研究和投資的人而言，我們需要了解更多的每個工藝環(huán)節(jié)的細節(jié)、以及其設備材料供應鏈的具體信息。在這些地方，存在著未來最大的投資機會

  半導體綜研

  7.9萬

  09/28 15:53

  先進封裝
• 先進封裝技術(shù)之爭 | RDL線寬線距將破亞微米，賦能扇出封裝高效能低成本集成
  

  隨著先進封裝的深入進展，重新分布層（RDL）技術(shù)獲得了巨大的關注。這種革命性的封裝技術(shù)改變了我們封裝 IC 的方式。RDL 技術(shù)是先進封裝異質(zhì)集成的基礎，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設計。OSAT、 IDM和代工廠在這條道上的競爭日益激烈。如今RDL L/S?擴展到最先進 2μm及以下。未來三年將進入亞微米，賦能扇出封裝更高效能集成。本文為各位看官匯報了相關趨勢展望與企業(yè)技術(shù)進展。

  未來半導體

  6.4萬

  09/28 10:30

  先進封裝 封裝技術(shù)
• 先進封裝材料之爭 | ABF載板市場反彈在即，龍頭開啟第二增長曲線，國產(chǎn)加速有望打破封鎖
  

  據(jù)未來半導體統(tǒng)計，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。2023全年ABF載板需求將達3.45億片。ABF供應商均認為，Chiplet、先進封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會驅(qū)動ABF載板產(chǎn)能擴張。2023~2025年ABF載板市場將規(guī)模增長。在2021-2023投入拓展的廠商將在復蘇期重新瓜分ABF市場。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應求的狀態(tài)。

  未來半導體

  5.3萬

  09/28 09:00

  先進封裝 ABF

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