美光西安投資32億投建新廠，2025年中竣工

據(jù)韓媒報道，美光將率先在中國西安啟動 LPCAMM 和 MRDIMM 內(nèi)存模組的大規(guī)模生產(chǎn)。美光西安已向客戶交付一系列高性能內(nèi)存和存儲產(chǎn)品組合。促進(jìn)人工智能（AI）和計算密集型應(yīng)用的進(jìn)步。該司領(lǐng)導(dǎo)層表示將擴(kuò)大在華投資并為中國半導(dǎo)體行業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量的意愿。

據(jù)根據(jù)根據(jù)未來半導(dǎo)體《2024中國先進(jìn)封裝第三方市場調(diào)研報告》顯示，美光擴(kuò)建項目位于西安市高新區(qū)信息大道28號美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，項目總投資320000萬元，建筑面積35000平方米，現(xiàn)擬新建一條芯片封測生產(chǎn)線，建設(shè)B5生產(chǎn)廠房和連廊，并對B3原潔凈廠房進(jìn)行改造，購置硬件設(shè)備608臺，包括晶圓研磨機(jī)、晶圓激光切割機(jī)、焊線機(jī)等設(shè)備，用于擴(kuò)建堆疊式球珊陣列芯片封測生產(chǎn)線，項目于2024年3月底開工，建設(shè)周期為15個月，預(yù)計2025年中建成，擴(kuò)建完成后，達(dá)到月產(chǎn)能1100萬件內(nèi)存顆粒產(chǎn)品。新廠房建成后，美光西安工廠占地面積將擴(kuò)大至13.2萬平方米，同時將創(chuàng)造674個就業(yè)崗位，屆時總員工數(shù)將突破4800人。

根據(jù)未來半導(dǎo)體調(diào)研，美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司成立于 2006 年 5 月 31 日，是由美國美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）全額投資的外資企業(yè)，位于西安市高新區(qū)信息大道陜西西安出口加工區(qū) B 區(qū)，主要有電子組件的測試（TEST）和存儲器及其他集成電路模塊裝配（Module）兩種主要生產(chǎn)工藝，是美光 DRAM 芯片封裝和測試及模組制造的全球卓越中心。

美光西安業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試和內(nèi)存模塊生產(chǎn)，具備球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）、WBGA、倒裝和多層堆疊技術(shù)，以用于生產(chǎn)DRAM存儲器。其核心技術(shù)為BGA封測技術(shù)，在HBM記憶體的制程中扮演重要角色，確保其高頻寬、高效能和可靠性的特性得以實現(xiàn)。

手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等人工智能技術(shù)和應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，催生了數(shù)據(jù)中心、智能邊緣、客戶端和移動應(yīng)用對于半導(dǎo)體的強(qiáng)大需求。為滿足美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司更好的適應(yīng)市場需求，擬新建一條芯片封測生產(chǎn)線。美光2023年6月宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM封裝和測試能力。此舉是保證其投資價值能持續(xù)發(fā)揮效益，以免被主要對手韓國三星與海力士甩下。

自2006年以來，美光在西安投入超過110億元。西安工廠是美光DRAM顆粒封裝和測試以及模組制造的全球重要中心，新廠房項目是美光實施全球封裝和測試戰(zhàn)略的重要一步。據(jù)估算，美光在中國大陸2022年營收大約為228億人民幣、2023年大約238億人民幣。雖然受中美貿(mào)易影響，但美國在中國的營收依舊在其總體營收中占重要的市場。