存儲(chǔ)企業(yè)案例分析——佰維存儲(chǔ)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了 2022 至 2023 年的下行期后，根據(jù) WSTS 的預(yù)測(cè)，2024 年存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1,632 億美元，同比增長(zhǎng)超過(guò) 70%。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢數(shù)據(jù)，國(guó)產(chǎn) DRAM 和 NAND Flash 芯片市場(chǎng)份額低于 5%，國(guó)產(chǎn)化率較低，發(fā)展前景較大。今天我們就來(lái)梳理關(guān)于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的一家公司，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商中市場(chǎng)份額位居前列，并已進(jìn)入各細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)外一線客戶供應(yīng)體系，營(yíng)收保持高速增長(zhǎng)，它就是——佰維存儲(chǔ)。

一、公司介紹

深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司成立于2010年，2022年科創(chuàng)板上市，并獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)、移動(dòng)存儲(chǔ)等信息技術(shù)領(lǐng)域。

1.1、經(jīng)營(yíng)模式

圖|公司主要業(yè)務(wù)

來(lái)源：佰維公告

在研發(fā)封測(cè)一體化經(jīng)營(yíng)模式下，公司針對(duì)市場(chǎng)的不同需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)及原材料選型，從供應(yīng)商購(gòu)入 NAND Flash 晶圓及芯片、DRAM 晶圓及芯片、 主控晶圓及芯片等主要原材料，進(jìn)行 IC 封測(cè)及/或模組制造，將原材料制成半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，再將產(chǎn)品銷售給下游客戶。佰維存儲(chǔ)與包括三星、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、西部數(shù)據(jù)在內(nèi)的廠商達(dá)成 LTA/MOU 戰(zhàn)略合作，可以保障存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)的持續(xù)、穩(wěn)定。

公司擁有芯片封測(cè)和模組制造兩個(gè)生產(chǎn)模塊，其中芯片封測(cè)生產(chǎn)模塊進(jìn)行從晶圓到芯片的封裝測(cè)試工序，主要用于嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品的制造，并為模組制造生產(chǎn)模塊提供 Flash 芯片原料；模組制造生產(chǎn)模塊主要進(jìn)行 SMT、外殼組裝及成品測(cè)試等工序，主要用于固態(tài)硬盤(pán)、內(nèi)存條、存儲(chǔ)卡等消費(fèi)級(jí)/工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的制造。

1.2、產(chǎn)品分類

公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，主要服務(wù)為先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，其中半導(dǎo)體存儲(chǔ)器按照應(yīng)用領(lǐng)域不同又分為嵌入式存儲(chǔ)、PC 存儲(chǔ)、工車(chē)規(guī)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和移動(dòng)存儲(chǔ)等。

圖|公司產(chǎn)品分類

來(lái)源：佰維公告

1.2.1、嵌入式存儲(chǔ)

公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品類型涵蓋 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR 等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、智能穿戴、無(wú)人機(jī)、智能電視、筆記本電腦、機(jī)頂盒、智能工控、 物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

ePOP、eMCP、uMCP 均為 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，其中 ePOP 廣泛應(yīng) 用于對(duì)芯片尺寸、功耗有嚴(yán)苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手環(huán)、VR 眼鏡等領(lǐng)域， 而 eMCP、uMCP 則廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等智能終端。

圖|公司部分存儲(chǔ)產(chǎn)品

來(lái)源：公司公告

eMMC 是當(dāng)前智能終端設(shè)備的主流閃存解決方案，在尺寸、成本等方面具有優(yōu)勢(shì)，占據(jù)較大的市場(chǎng)空間。UFS 是 eMMC 的換代產(chǎn)品，具有更高的存儲(chǔ)性能和傳輸速率，目前已成為高端智能手機(jī)的主流選擇，并開(kāi)始逐步下沉。eMMC、UFS 廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、車(chē)載電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、機(jī)頂盒等領(lǐng)域。

BGA SSD 為芯片形態(tài)，尺寸僅為傳統(tǒng) 2.5 英寸 SSD 的 1/50 左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，由于可搭配 PCIe 接口、NVMe 協(xié)議，其讀寫(xiě)性能提升的潛力巨大，是萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，高性能移動(dòng)智能設(shè)備的理想存儲(chǔ)解決方案。

LPDDR 是面向低功耗內(nèi)存而制定的通信標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記 本、智能穿戴等移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。公司 LPDDR 產(chǎn)品涵蓋 LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、 LPDDR5/5X 各類標(biāo)準(zhǔn)，容量覆 8Gb 至 128Gb；最新一代 LPDDR5/5X 相比于 LPDDR4/4X 產(chǎn)品，將對(duì)下一代便攜電子設(shè)備的性能產(chǎn)生巨大提升，目前已面向市場(chǎng)穩(wěn)定供應(yīng)。

1.2.2、PC 存儲(chǔ)

公司的 PC 存儲(chǔ)包括固態(tài)硬盤(pán)、內(nèi)存條產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電競(jìng)主機(jī)、臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、 一體機(jī)等領(lǐng)域。公司已正式發(fā)布 DDR5 內(nèi)存模 組，其中超頻內(nèi)存條傳輸速率最高可達(dá) 8,200Mbps，滿足 PC 對(duì)極致性能的追求，并支持?jǐn)?shù)據(jù)糾錯(cuò)機(jī)制、智能電源管理等功能。在 PC 預(yù)裝市場(chǎng)，公司自主品牌佰維（Biwin）進(jìn)入了惠普、聯(lián)想、宏碁等知名 PC 廠商區(qū)域市場(chǎng)供應(yīng)鏈。在 PC 后裝市場(chǎng)，公司雙向發(fā)力，一方面運(yùn)營(yíng)公司自主品牌佰維（Biwin），主要在京東、抖音等線上零售平臺(tái)銷售，以及通過(guò)與代理商合作開(kāi)發(fā)線下渠道市場(chǎng)；另一方面獨(dú)家運(yùn)營(yíng)的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠奪者（Predator）等授權(quán)品牌，主要在京東、亞馬遜等線上平臺(tái)，以及 Best Buy、Staples 等線下渠道開(kāi)發(fā) To C 市場(chǎng)。

在國(guó)產(chǎn)非 X86 市場(chǎng)，公司 SSD 產(chǎn)品和內(nèi)存模組已陸續(xù)適配龍芯、鯤鵬、飛騰、兆芯、海光、申威等國(guó)產(chǎn) CPU 平臺(tái)以及 UOS、麒麟等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，獲得整機(jī)廠商廣泛認(rèn)可和批量采購(gòu)。

圖|公司PC部分產(chǎn)品

來(lái)源：公司公告

1.2.3、工車(chē)規(guī)存儲(chǔ)

公司工車(chē)規(guī)存儲(chǔ)包括工車(chē)規(guī) eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內(nèi)存模組、存儲(chǔ)卡等，主要面向工車(chē)規(guī)細(xì)分市場(chǎng)，應(yīng)用于通信基站、智能汽車(chē)、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫(yī)療設(shè)備、智慧金融等領(lǐng)域。

圖|公司工車(chē)規(guī)部分產(chǎn)品

來(lái)源：公司公告

1.2.4、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)

公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)有 4 大類別，分別為 SATA SSD、PCIe SSD、CXL 內(nèi)存及 RDIMM 內(nèi)存 條，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通用服務(wù)器、AI/ML 服務(wù)器、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等場(chǎng)景。

AI 應(yīng)用爆發(fā)，“內(nèi)存墻”成為制約計(jì)算系統(tǒng)性能的主要因素之一。CXL 建立在 PCIe 的物理 和電氣接口之上，CXL 內(nèi)存擴(kuò)展功能可在服務(wù)器中的直連 DIMM 插槽之外實(shí)現(xiàn)額外的內(nèi)存容量和帶寬，支持內(nèi)存池化和共享，滿足高性能 CPU/GPU 的算力需求。

圖|公司企業(yè)級(jí)產(chǎn)品

來(lái)源：公司公告

1.2.5、移動(dòng)存儲(chǔ)

公司移動(dòng)存儲(chǔ)包括移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)、存儲(chǔ)卡等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，具有高性能、 高品質(zhì)的特點(diǎn)，并具備創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

圖|公司移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品

來(lái)源：公司公告

1.2.6先進(jìn)封測(cè)

晶圓級(jí)封裝技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向之一，也是 HBM 和 Chiplet 實(shí)現(xiàn)的重要基礎(chǔ)，能夠使得芯片實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的功耗，在移動(dòng)智能終端、高性能計(jì)算（HPC）與 AI、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中具有良好的應(yīng)用前景。

為滿足先進(jìn)存儲(chǔ)器的發(fā)展需求，公司正加緊構(gòu)建晶圓級(jí)封測(cè)能力，控股子公司廣東芯成漢奇晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目于 2023 年 11 月正式落地東莞松山湖高新區(qū)。

子公司泰來(lái)科技作為先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地，泰來(lái)科技專精于存儲(chǔ)器封測(cè)及 SiP 封測(cè)，目前主要服務(wù)于母公司的封測(cè)需求。泰來(lái)科技封裝工藝國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，目前掌握 16 層疊 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力，達(dá)到國(guó)際一流水平。同時(shí)，公司自主開(kāi)發(fā)了一系列存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備和測(cè)試算法，擁有一站式存儲(chǔ)芯片測(cè)試解決方案。

未來(lái)，隨著產(chǎn)能不斷擴(kuò)充，泰來(lái)科技將利用富余產(chǎn)能向存儲(chǔ)器廠商、IC 設(shè)計(jì)公司、 晶圓制造廠商提供代工服務(wù)，形成新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。泰來(lái)科技目前可提供 Hybrid BGA （WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封裝形式的代工服務(wù)。

圖|公司封測(cè)產(chǎn)品

來(lái)源：公司公告

1.3、客戶情況

圖|公司存儲(chǔ)產(chǎn)品

來(lái)源：公司公告

佰維存儲(chǔ)主要從事的 NAND Flash 和 DRAM 存儲(chǔ)器領(lǐng)域是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中規(guī)模最大的細(xì)分市場(chǎng)，規(guī)模均在數(shù)百億美元以上，合計(jì)占整個(gè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)比例達(dá)到 95%以上。

在手機(jī)領(lǐng)域，公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品進(jìn)入 OPPO、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL 等知名 客戶；在 PC 領(lǐng)域，公司 SSD 產(chǎn)品目前已經(jīng)進(jìn)入聯(lián)想、Acer、HP、同方等國(guó)內(nèi)外知名 PC 廠商； 在國(guó)產(chǎn) PC 領(lǐng)域，公司是 SSD 產(chǎn)品的主力供應(yīng)商，占據(jù)優(yōu)勢(shì)份額；在智能穿戴領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已 進(jìn)入 Google、小米、Meta、小天才等國(guó)際知名智能穿戴廠商；在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，公司成立了北京 子公司專注于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的研發(fā)與銷售，為行業(yè)客戶提供完整、領(lǐng)先的企業(yè)級(jí) PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM 存儲(chǔ)解決方案；在車(chē)規(guī)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企及 Tier1 客戶量產(chǎn)。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營(yíng)收和利潤(rùn)分析

圖|公司營(yíng)收和利潤(rùn)及增速變化

來(lái)源：與非研究院整理

2018-2019年公司營(yíng)收出現(xiàn)下降后，2019-2023年?duì)I收由11.74億元增長(zhǎng)至35.91億元，

2024H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 34.4 億元，同比增長(zhǎng) 199.64%。

2018年凈利潤(rùn)為虧損-1.13億元，2019-2020年分別為0.19億元、0.17億元，2021年為1.18億元，2022年為0.66億元，2023年為-6.42億元，2024H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為 2.83 億元，同比增長(zhǎng) 195.58%，剔除股份支付費(fèi)用后，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為 4.8 億元，同比增長(zhǎng) 264.11%。

2023年，受行業(yè)整體下行等因素的影響，存儲(chǔ)產(chǎn)品售價(jià)大幅下降，2023 年資產(chǎn)減值損失對(duì)公司合并報(bào)表利潤(rùn)總額影響數(shù)為1.38億元，公司新增 1.31億元股份支付費(fèi)用。

2024H1業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系公司緊緊把握行業(yè)上行機(jī)遇，大力拓展國(guó)內(nèi)外一線客戶，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)與業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)突破，產(chǎn)品銷量同比大幅提升；同時(shí)，受益于行業(yè)復(fù)蘇，產(chǎn)品價(jià)格同比回升。

圖|公司分產(chǎn)品收入

來(lái)源：與非研究院整理

圖|公司分產(chǎn)品占比

來(lái)源：與非研究院整理

2018年公司產(chǎn)品分為智能終端存儲(chǔ)芯片、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組、先進(jìn)封測(cè)和其他業(yè)務(wù)。2019年后重分類為嵌入式存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組、先進(jìn)封測(cè)和其他業(yè)務(wù)。2024H1又重分類為嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)、工車(chē)規(guī)存儲(chǔ)、先進(jìn)封測(cè)和其他業(yè)務(wù)。

2019-2022年嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)占比最大，由5.8億元增長(zhǎng)至21.77億元，占比由49.40%增長(zhǎng)至72.90%；2023年出現(xiàn)下降至16.85億元，占比降低至46.93%。

消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)為第二大業(yè)務(wù)，由2018年的3.47億元增長(zhǎng)至2023年15.68億元，占比呈現(xiàn)波動(dòng)，分別為27.21%、35.98%、37.45%、25.11%，20.72%、43.67%。

工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)2019-2023年金額維持在1億元左右，占比由7.15%下降至2.58%。

先進(jìn)封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)2023年增長(zhǎng)至1.14億元，其他業(yè)務(wù)為1.31億元，營(yíng)收占比不大。

2024H1為嵌入式存儲(chǔ)21.78億元，占比63.31%；PC存儲(chǔ)為10.33億元，占比30.03%，其他變化不大。

圖|毛利和凈利率變化

來(lái)源：與非研究院整理

2018-2021年公司產(chǎn)品毛利率震蕩上升，由6.62%提升至17.55%；2022-2023年由13.73%下降至1.76%；2024H1回升至25.22%，創(chuàng)出新高。

2018-2021年凈利率由-8.84%提升至4.53%；2022-2023年由2.20%下降至-17.87%；2024H1回升至8.26%，創(chuàng)出新高。

上游晶圓供給、技術(shù)迭代、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，以及下游市場(chǎng)需求變化、監(jiān)管政策變動(dòng)等因素都 是存儲(chǔ)器產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)的重要因素。

圖|分產(chǎn)品毛利率變化

來(lái)源：與非研究院整理

2023-2024H1嵌入式存儲(chǔ)毛利率由-8.3%提升至24.13%，PC存儲(chǔ)由消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)演變過(guò)來(lái)，毛利率由8.92%提升至27.40%。成為2024H1毛利和凈利率提升的主要原因。

圖|研發(fā)投入及營(yíng)收占比

來(lái)源：與非研究院整理

2018-2023年，公司研發(fā)投入由0.51億元增長(zhǎng)至2.5億元，營(yíng)收占比分別為4.03%、3.87%、3.5%、4.10%、4.23%、6.96%。2024H1研發(fā)投入2.1元，較上年同期增加1.34億元，增幅 174.15%，占公司營(yíng)業(yè)收入 6.11%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

來(lái)源：與非研究院整理

2021-2024H1公司研發(fā)人員數(shù)量由311人增長(zhǎng)至750人，研發(fā)人員占比分別為28.66%、33.48%、37.45%、37.73%。

截至 2024 年 6 月 30 日，公司共取得 335 項(xiàng)境內(nèi)外 專利和 44 項(xiàng)軟件著作權(quán)，其中專利包括 112 項(xiàng)發(fā)明專利、160 項(xiàng)實(shí)用新型專利、63 項(xiàng)外觀設(shè)計(jì) 專利。2024 年 1-6 月新增申請(qǐng)發(fā)明專利 45 項(xiàng)，新增授權(quán)發(fā)明專利 17 項(xiàng)。

公司積極布局芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)領(lǐng)域，目前公司第一款 eMMC（SP1800）國(guó)產(chǎn)自研主控已完成批量驗(yàn)證，性能優(yōu)異。SP1800 支持 eMMC5.1 協(xié)議，支持 QLC 顆粒，采用創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 糾錯(cuò)功能。

三、總結(jié)

數(shù)據(jù)的持續(xù)增長(zhǎng)將驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升，國(guó)產(chǎn)化率的提高將驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的迅速發(fā)展，AI 技術(shù)革命將大大提升對(duì)高端存儲(chǔ)器的需求，以上要素為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。

公司的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)2023年的行業(yè)下行之后，2024H1快速恢復(fù)。公司大力布局先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)不僅符合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，還有望打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。結(jié)合公司在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)積累的產(chǎn)業(yè)鏈資源與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)有望成為公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的第二曲線。公司積極布局芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)領(lǐng)域，第一款國(guó)產(chǎn)自研主控已完成驗(yàn)證，未來(lái)會(huì)有更多產(chǎn)品推出，值得期待。