7nm工藝

• 蘋果救不了臺積電，但英偉達可以
  

  曾經蘋果和臺積電被稱為“最完美的合作關系”：借由規(guī)模龐大的研發(fā)投入和資本開支，臺積電在芯片制造上始終保持領先，蘋果則用大規(guī)模的訂單給臺積電報銷開發(fā)成本，幫助其進一步擴大領先優(yōu)勢。然而，這個雙贏合作卻在這兩年出了些問題。

  遠川科技評論

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  2023/11/07

  臺積電 7nm工藝
• 冷知識：所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
  

  最近因為某知名國產品牌手機的高調回歸，國內市場上燃起了一股關注國產7nm高端芯片的熱潮。有意無意之間，我也看了不少網上關于國產自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對技術本身做過深入解釋和探討。當然，關于國產7nm工藝技術的具體來源細節(jié)，我其實了解也不多，也不方便公開討論。但至少我覺得有必要寫些文字給非半導體制造行業(yè)的人士講解一下，一般意義上所謂的7nm工藝到底是怎么回事。

  半導體綜研

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  2023/10/19

  7nm工藝
• 芯片工藝的5nm和7nm是怎么來的？揭開芯片工藝和摩爾定律背后的“秘密”
  1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽主席，偉大的規(guī)律發(fā)現者戈登·摩爾正在準備一個關于計算機存儲器發(fā)展趨勢的報告。

  歪睿老哥

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  2021/11/15

  摩爾定律 7nm
• 芯片開發(fā)者46%年收入達30萬元，7納米制程以內開發(fā)者30%超50萬元
  在一個全球缺芯的時代，芯片行業(yè)的開發(fā)者近況如何？

  量子位

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  2021/10/04

  新思科技Synopsys 7nm
• 寒武紀入局自動駕駛芯片：7nm制程，算力超200TOPS
  7月8日，在WAIC智能芯片論壇上，科創(chuàng)板AI芯片第一股寒武紀創(chuàng)始人、CEO陳天石首次回應了業(yè)界對寒武紀入局車載智能芯片的猜想，并披露了寒武紀車載智能芯片的關鍵數據。

  與非網編輯

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  2021/07/09

  自動駕駛 AI芯片
• 至純科技：28nm濕法工藝設備完成認證，明年進軍14/7nm
  與非網訊 近日，國內半導體設備廠商至純科技在互動平臺表示，目前至純科技28nm節(jié)點全部濕法工藝設備已認證完畢。

  與非網編輯

  282

  2021/07/09

  半導體設備 7nm
• 半導體 | 傳英特爾與三星電子簽署芯片委托生產合同
  CINNO Research 產業(yè)資訊，有報道稱，英特爾 1 月 21 日在即將公布 2020 年第四季度業(yè)績之際，與三星電子簽署了委托生產合同。

  CINNO Research

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  2021/01/25

  英特爾 三星電子
• 7nm工藝、594億個晶體管，大規(guī)模IPU芯片一次性流片成功的王牌武器
  RTL-to-GDS流程為AI硬件設計所需的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了最佳性能、功耗和面積（PPA）

  新思科技

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  2020/11/19

  AI 半導體
• 5nm制程何時量產？后續(xù)或引發(fā)7nm需求缺口？
  受到COVID-19疫情持續(xù)影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好，但普遍對后續(xù)產業(yè)狀況存有不確定性。

  拓墣產業(yè)研究

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  2020/05/22

  臺積電 晶圓代工
• 中芯國際N+1（7納米）整裝待發(fā)，量產在即（附工藝對照表）
  先進工藝都是客戶逼出來的，這話看來真沒錯。

  芯思想

  600

  2020/03/03

  晶圓代工 中芯國際
• 三星 7nm 以下制程其實都是改良版？FinFET 即將被取代
  由于FinFET的限制，預計在5nm節(jié)點之后會被取代。

  與非網記者

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  2019/10/21

  英特爾 臺積電
• 5nm、7nm新工藝受寵，硅光技術將邁向主流應用
  進入21世紀以來，摩爾定律的失效大限日益臨近，人工智能、5G、自動駕駛等新應用的興起，對芯片性能提出了更高的要求，同時也推動了半導體制造工藝和新材料不斷創(chuàng)新，工藝節(jié)點從28nm到10nm只經過了短短的五年，每一代新工藝都會給芯片帶來升級，同時加持新工藝的產品也會受到用戶青睞。

  咖啡不解困

  110

  2019/09/27

  cadence 7nm
• 后摩爾時代的 5G 發(fā)展，7nm 以下工藝將成主流
  根據天風證券指出，全球智慧手機在2018 Q4使用的7nm芯片比重從Q3的10.5%，提升到18.3%。

  與非網記者

  74

  2019/09/25

  5G 臺積電
• 7nm、5nm、HPC封裝等，臺積電最新先進制程技術全解
  2019年VLSI研討會在日本結束后，臺積電舉行了小型新聞發(fā)布會，并在SEMICON West期間發(fā)表了有關封裝的演講，本文將對上述事件中臺積電提到的技術進行總結。

  與非網記者

  240

  2019/08/10

  英特爾 臺積電
• 麒麟980之后，華為再添7nm處理器，麒麟810能否撼動高通中端霸主地位？
  華為率先吹響了手機芯片制造工藝新一輪軍備競賽的號角，接下來輪到高通了。

  李晨光

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  2019/06/20

  與非觀察 華為
• 臺積電公開透露7納米及以下工藝規(guī)劃，幫你劃重點
  在臺積電2018技術研討會上，臺積電業(yè)務發(fā)展副總裁B.J. Woo博士介紹了移動應用和HPC計算領域的市場趨勢，并分享了臺積電在這兩個細分市場技術服務方面取得的突破性進展。

  與非網記者

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  2018/05/13

  臺積電 EUV
• 臺積電7nm/5nm工藝進展，未來欲往長壽命節(jié)點發(fā)展？
  芯片代工巨頭臺積電在4月19日的財報電話會議中透露，公司已經開始使用新的7nm工藝制造芯片。

  與非網記者

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  2018/04/28

  與非觀察 臺積電
• 英特爾10nm、格芯7nm工藝深度對比，鰭片形狀、功函數金屬、密度等技術參數大起底
  近日，在一次技術會議上，英特爾展示了他們的10nm技術，格芯展示了他們的7nm技術，盡管它們的節(jié)點名稱有所不同，但這兩種工藝的密度相近。在本文中，我將結合之前透露的消息、訪談和論文，對這兩種領先技術進行詳細的比較。

  與非網記者

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  2017/12/28

  與非觀察 7nm
• 臺積電7納米工藝量產在即，包辦蘋果A12
  蘋果系列產品專用AP芯片的代工訂單，一直是晶圓代工業(yè)的談論熱點。每年大家都在談論最新款的蘋果AP芯片到底是由三星還是臺積電來代工。

  趙元闖

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  2017/12/25

  蘋果 臺積電
• 芯片世界觀 | 最新10nm/7nm工藝時間節(jié)點公布，英特爾不過是說說而已？
  在最近的投資者大會上，英特爾首席執(zhí)行官Brian Krzanich給出了英特爾新的芯片制造工藝進展和計劃的有限信息。

  與非網記者

  8

  2017/06/09

  與非觀察 英特爾

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